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8寸硅晶圆比12寸更缺!台湾硅晶圆大厂价格调涨10-20%

【新闻导读】半导体硅晶圆产能供不应求,业界明年扩产以12寸硅晶圆为主,8寸硅晶圆则通过去瓶颈工程扩产,增加有限,使得8寸硅晶圆市场供给吃紧情况比12寸更严峻,合晶开出涨价第一枪,明年8寸硅晶圆价格可能再涨10%至20%。

目前8寸硅晶圆市场供给吃紧状况比12寸严重,支撑现货价持续扬升,合晶主要以现货市场为主,受惠大,也因需求太强,客户有意确保产能,因此纷纷洽签长约,预期明年长约比重将由目前的近15%拉升至20%左右,长约绑定期间约3-5年。

合晶受惠于新产能开出及调涨价格,今年前三季获利达6.89亿元,已超越去年全年的5.19亿元,每股纯益1.35元。法人指出,合晶在上游晶圆代工厂及整合元件厂(IDM)产能全线满载并积极扩建新产能下,推升硅晶圆出货畅旺,12寸硅晶圆及磊芯片开始贡献营收,预估营运将维持成长到明年,在产品供不应求下,合晶也可望再度涨价,明年8寸硅晶圆价格可望再调涨一至两成。

另外,台胜科预期,在市场供给出现缺口下,明年产品价格将回到2017年至2018年产业高峰期,价格将持稳向上。

台湾三大硅晶圆厂产能满载至明年

硅晶圆是半导体业最关键的原材料,台积电、三星、英特尔、联电等晶圆厂生产都必须使用。此前,全球前两大半导体硅晶圆厂日商信越与胜高也看旺市况,台湾三雄环球晶、台胜科、合晶也加入看多行列,这五大硅晶圆厂全球总市占逼近九成,异口同声看旺需求。预期硅晶圆市场将呈现「价量齐扬」走势,极具指标性,代表半导体产业欣欣向荣的盛况将持续。

台湾最大、全球前三大半导体硅晶圆厂环球晶指出,对明年甚至未来二至三年产业景气抱持「很正面」的看法,在客户需求续强带动下,环球晶产能已满载至明年。

此外,客户为确保日后料源无忧,也抢着和环球晶签订长约,截至9月预付货款金额已达8亿美元(约新台币224亿元),长约比重与前一波景气高峰2017年至2018年时相近,不同的是,当时长约期间约2-3年,此波景气循环长约已拉长为5-8年,凸显客户需求看好长期需求。

台塑集团旗下台胜科在昨(23)日的法说会上透露,半导体硅晶圆缺货态势确立,明年8寸硅晶圆供给吃紧情况仍较12寸严重,主要因大陆官方停止补助8寸硅晶圆新建产能,未来同业若要扩增8寸生产线,成本势必大幅提升,使得新产能增加受限,台胜科也会持续与客户签长约,目前 8 寸长约比重高于12寸。

为满足客户需求,台胜科已规划斥资282.6亿元,在云林麦寮台塑工业园区扩建12寸硅晶圆厂,目标2024年量产,同时将持续导入母公司日商胜高最尖端硅晶圆制造技术,积极、全速推动新厂扩建,以符合客户未来需求。

合晶方面,在车用、CIS影像传感器等应用带动下,旗下产能持续满载,加上近来8寸硅晶圆市场供给吃紧比12寸严重,在产能供不应求下,公司对明年8寸硅晶圆市场景气乐观,预期价格也可望再走扬。

台湾半导体硅晶圆三雄环球晶、台胜科、合晶全尺寸产能皆已满载至明年,三大厂同步看旺明年市况,认为明年仍是供不应求的一年,尤其8寸硅晶圆吃紧状况更严重,并强调长约比重已与前一波景气高峰相近,价格更可望重回2017年至2018年高峰。

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点击数:0 | 更新时间:2021-11-25 13:16:25
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